《华尔街日报》 4 月 13 日引述消息人士报导,随着中国、美国贸易紧张情势升温,中国正放慢对高通(Qualcomm Inc.)、贝恩资本(Bain Capital)这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXP Semiconductors)以及美国私募股权公司贝恩资本为首联盟收购东芝芯片部门的国家。东芝一名高阶主管透露,受贸易紧绷情势影响,审查过程基本上处于停滞状态。

高通首席执行官 Steve Mollenkopf 曾说,高通在并购恩智浦之后将有望成为自主驾驶技术大厂,并将其半导体产品扩增至涵盖汽车业、安全和物联网设备的芯片。消息人士指出,Mollenkopf 担心北京当局可能会阻挠收购交易,3 月 27 日在拜会中国国家副主席王岐山时曾提及此议题。上述消息人士说,王岐山试图让Mollenkopf安心,告诉他说监管部门将按照一个科学的流程来评估这宗交易,不会受到政治因素的影响。

根据高通、恩智浦签订的协议,这项收购的最后期限可有两次自动展延。今年 1 月已触动第二次延期条款,将最后期限展延至 4 月 25 日。不过,双方仍可再度协议以延长最后期限。

外界普遍认为这笔交易对高通的未来至关重要。高通 1 月 16 日发给股东的公开信提到,恩智浦收购案将可为股东创造价值,万一无法顺利完成,将会以大规模股票回购取代。

有评论指出,中国是在以拖延交易作为筹码,试图阻止美国总统特朗普对多达1500亿美元中国商品征收关税的计划。

知情人士透露,高通在与中国商务部的沟通过程中已经感受到阻力。

IHS Markit 3 月 28 日公布,2017 年高通在全球半导体市场的排名自 2016 年的第 3 名降至第 6 名,恩智浦则是持平第 9 名。

CBS News 3 月 23 日报导,根据瑞银(UBS)的统计,高通有高达 63% 的营收比重来自中国市场。

恩智浦 4 月 13 日下跌 0.64% 收 113.44 美元,创 2017 年 11 月 30 日以来收盘新低;周线下跌 0.25%,连续第 7 周收低。

本文综合自MoneyDJ、明报、hket报道

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